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B760MAORUSXAX冰雕X主板评测:纯白色外观亮眼

B760M AORUS ELITE X AX是技嘉推出的新一代B760M主板,采用纯白外观主题方案,供电升级至14+1+1相,插槽接口增加EZ-Latch Plus设计

前言

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B760M AORUS ELITE Plus设计,PCIe插槽和M.2插槽均支持快装设计,实现从内到外的全面迭代。 也因为这一代B760M AORUS ELITE的纯白色外观主题

详细说明

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纯白色外观应该是技嘉主板的一个大方向。 很多系列,包括AORUS ELITE、AORUS PRO等,都采用了这种纯白色的外观设计。 不得不说,这个造型实在是太养眼了。 如果搭配白色的机箱、内存、散热等硬件,打造出一台带有RGB灯的纯白色主机,视觉效果会相当梦幻。

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B760M冰雕协调感。

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B760M冰雕X主板拥有4条DDR5内存插槽,就连内存卡扣也采用了白色处理,相当细致。 单插槽最大容量支持48GB内存,4插槽最大可支持192GB DDR5内存。 官方内存频率可以超频至DDR5-8266MHz。

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插槽右侧设计有ARGB 3Pin接口、4Pin风扇接口以及USB3.2 Type C和Type A前置接口。

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下面是四个SATA 3.0接口和一个HDMI副屏接口,可用于连接外部机箱面板、显卡面板等系统组件。

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下面是4位调试灯,以及lightning前置接口和机箱前置接线。

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左侧是简单的重置按钮和QFLASH-PLUS(断电时刷新BIOS)按钮。 旁边是两组RGB灯扩展接口,4Pin和3Pin各一组。

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2个PCIe插槽,第一个支持PCIe 5.0 x 16速率,采用超耐用显卡插槽,提供普通插槽10倍的显卡承载能力; 第二个支持PCIe 4.0 x 4速率,可以安装一些声卡、采集卡等PCIe扩展卡。 两个插槽均采用EZ-Latch设计,加长了PCIe插槽的锁扣,方便显卡的拆卸和安装。

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背面还设有专用插槽背板,进一步提高PCIe插槽的稳定性。

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两个M.2散热器也采用了EZ-Latch Plus设计。 两个自动锁扣取代了之前的螺丝设计。 从固态硬盘到散热器,完全实现免工具快拆。 这个设计我觉得技嘉应该是第一个做的公司。

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主板背面的接口采用一体化挡板设计。 从左到右依次为4个USB2.0接口、Wi-Fi天线接口、DP/HDMI接口、USB-C 3.2 Gen2x2(20Gbps)、3个USB 3.2 Gen1(蓝色(彩色5Gbps)+1个USB 3.2 Gen 2 (红色10Gbps)和RJ45(2.5Gbps)网络接口和3.5mm音频接口。

电源及板载芯片介绍

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B760M冰雕X主板采用14+1+1相供电设计。 核心供电相比上一代增加了2相。 VCCGT核心显示电源和VCCInAUX电源仍然采用各1相设计。

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核心电源和核心显示电源均采用ONSEMI NCP81530R PWM芯片驱动,该芯片是8+2相PWM控制器。 核心电源采用7相并联结构驱动12相电源,核心显示电源采用第二通道。 中的 1 相电源信号。 还有一个驱动AUX电路的ON Semiconductor NCP81270C,它是一个单相PWM控制器。

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核心电源和核心显示电源均采用ONSEMI NCP302155 DRMOS,最大输出电流可达55A。

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VCCInAUX电源采用1相2相4C10C+4C06C MOSFET配置。

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板载网卡为intel I225-V B3版本,支持最大网络连接速率2.5Gbps。

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该音频解决方案使用 Realtek ALC897 编解码器和 Nichicon Fine Gold 音频专用电容器来提高音频分析能力。

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无线网卡为intel AX 211 Wi-Fi6E CNVIO2,支持802.11ax双频2x2 160MHz带宽,支持802.11 a/b/g/n/ac无线网络协议,网络传输速率最高可达2.4Gbps (5GHz) + 574Mbps (2.4GHz)。

测试平台及BIOS介绍

处理器:英特尔酷睿i9 14900K

主板:技嘉B760M AORUS ELITE X AX

内存:金士顿 FURY DDR5-7200MHz 16GB x 2

显卡:RTX 3060 GAMING OC

硬盘:智泰TiPro7000 1TB

散热器:DEEPCOOL LS720 360

电源:ANTEC HCG X1000

室温:22度

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B760M Ice Sculpture X主板采用全新UC BIOS界面。 不同的产品系列有不同的界面皮肤。 例如AORUS ELITE AX为黑底彩色图案,AORUS ELITE X AX冰雕为白底银色图案。 UC BIOS的Easy模式具有更多的可设置选项和可识别信息。 第一行也是主板和处理器信息。 右侧是GIGABYTE PerfDrive设置窗口。 最下面是硬盘信息、启动项信息和风扇转速。 底部是XMP、High Bandwidth、Low Latency等内存信息和功能设置,右下侧增加了Quck Access功能,支持自定义设置、Q-FLASH、Re-Size BAR、内存使能、SPD信息和其他功能。

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进入高级模式。 频率、温度、电压等主要信息仍然放大在右侧。 顶部有6个二级菜单。 比较常用的是Tweaker、Boot、Save&Exit。 Tweaker主要调整与CPU和内存性能相关的设置。 频率、电压等设置,Boot主要调整硬盘启动项相关的设置,而Save & Exit则保存并加载BIOS。

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B760M冰雕X主板继续沿袭“技嘉黑科技”产品线,支持处理器104微码一键切换以及一键High Bandwidth Support and Low Latency(高带宽、低延迟)技术,提升内存性能。 此外,技嘉DDR5 XMP Booster还加入了更多超频配置,支持一键超频至8266MHz,让超频新手体验内存超频的乐趣。

技嘉黑科技一键切换104微码

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B760M冰雕的默认功耗设置 当然可以。

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手动解锁功耗,其他设置保持默认,进行AIDA64 FPU负载测试。 i9-14900K的处理器封装功耗维持在255W左右,处理器温度在100度,性能核心频率维持在5.1GHz-5.2GHz。 可以看出,B760M冰雕X主板的供电能力可以满足旗舰处理器的需求,但Intel B字头芯片组搭配K系列处理器的电压过高问题仍然延伸到了B760芯片组上,旗舰处理器在高负载下无法充分发挥作用。 处理器性能。

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这时候就需要启用技嘉的黑科技功能,一键刷出“104”微码。 操作方法非常简单。 在BIOS的Tweaker页面中,Select MCU选择Rev 0x104,然后在Adaptive Vcor​​e模式下,将offset电压降低设置为-0.15-0.2V。

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刷写104微码并成功降压后,进行AIDA64 FPU负载测试。 i9-14900K的性能核心频率基本可以维持在5.6GHz-5.7GHz,核心频率相比默认设置提升了0.4GHz。 由于电压较低、频率较高,功耗比默认设置高出约20W,达到272W。 处理器温度依然停留在100度,并在100度左右波动。

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在270W左右的FPU负载下,我们用热像仪扫描了主板的供电部分,最热点只有70度左右。 B760M冰雕的14+1+1相供电相当给力。 能够承受300W+的功耗没有任何问题,支持i9-14900K就更容易了。

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较低的电压和温度性能意味着处理器可以在高负载下保持较高的核心频率,从而提高处理器性能。 我们使用最新的Cinebench R24来测试开启Rev 0x104微码前后的性能差异。 切换为104微码并降低电压后,Cinebench R24的多核成绩从2207分提升至2331分,多核性能提升5.6%。

技嘉高带宽、低延迟技术

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除了一键刷入104微码之外,技嘉对于内存还有高带宽、低延迟的黑科技。 转动方法也很简单。 只需在 BIOS 中找到“高带宽”和“低延迟”并将其打开即可。 开启后可以增加内存带宽并减少内存延迟,让玩家在开启XMP后可以进一步提升内存性能。

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我们使用了一套金士顿DDR5-7200MHz内存来测试高带宽、低延迟技术。 仅开启XMP时,内存读取、写入、复制速度分别为108.85GB/s、92.8GB/s、96.5GB/s,内存延迟为65.5纳秒。 开启高带宽低延迟技术后,内存读取、写入、复制速度分别为113.8GB/s、110.1GB/s、109.1GB/s,内存延迟为59.7纳秒。 与仅开启XMP时相比,内存性能分别提升4.6%、18.6%、13%,内存延迟降低8.8%。

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在内存超频方面,B760M冰雕X也表现得相当不错。 可超频至DDR5-7800MHz并通过TM5 1usmus测试。 当超频至 DDR5-8000MHz 时,它可以运行 AIDA64 内存基准测试。 但是,由于内存物理性能的原因,它无法运行。 稳定的。

总结

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总的来说,B760M冰雕X主板通过“四个层次”实现了全新的升级。

第一个层次是外观。 B760M冰雕X从PCB到散热器都升级为纯白色主题。 加上RGB灯带、三维开槽和喷漆点缀,外观比上一代更加雄伟、美观。

第二个层次是功能。 加入EZ-Latch Plus设计,实现M.2散热器的快速释放。 此外,PCIe插槽和M.2固态硬盘的快拆设计,让用户更方便地更换显卡和固态硬盘。 ,完全可以实现免工具快速拆装,真正提高了主板的易用性。

第三个层次是规格。 B760M冰雕供电相数

第四个层次是技术。 B760M冰雕X采用全新UC BIOS,拥有一键104微码、高带宽低延迟技术、DDR5强劲性能和更好的用户体验。

B760M冰雕之选的价格。

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